منحة EPSRC DTP في الحزم الخلوية الهجينة الخشبية طويلة المدى لتصميم هيكلي أكثر استدامة

يتطلب الحد من التأثير البيئي للبيئة المبنية تصميمًا هيكليًا أكثر استدامة. وهذا يعني استخدام مواد هيكلية أفضل واستخدام مواد هيكلية أفضل. إن تحقيق حلول فعالة وقابلة للبناء لأنظمة الأرضيات التي تتطلب مسافات طويلة وتخطيطات خدمة مرنة كان بمثابة عائق أمام اعتماد مواد جديدة ذات صافي كربون أقل، مثل الأخشاب الهندسية، في قطاع البناء التجاري في جميع أنحاء العالم. وبالتالي فإن الهدف من هذا المشروع هو تطوير واختبار وإنتاج إرشادات التصميم لحلول العوارض الخلوية الخشبية الهجينة لأنظمة الأرضيات طويلة المدى.

خلال هذا البحث، ستستخدم مجموعة من أساليب البحث التحليلية والعددية والتجريبية لفهم سلوك الحزم الخلوية الخشبية الهجينة ثم استخدام هذا الفهم لإرشاد التصميم. ستتاح لك الفرصة لدراسة مفاهيم الحزم الخلوية الهجينة الخشبية الجديدة التي يقترحها الشركاء الصناعيون وتطوير حلول التصميم الخاصة بك.

ستكون جزءًا من مجموعة بحثية داعمة تحتضن التنوع وتمكن من العمل المرن. يتمركز مركزنا في مبنى الهندسة المدنية الجديد الذي يضم مساحات معملية حديثة ومجتمعًا نابضًا بالحياة من طلاب الأبحاث والباحثين والأكاديميين وغيرهم.

يجب أن يكون المتقدمون (أو يتوقعون الحصول عليها بحلول تاريخ البدء) على الأقل درجة جيدة 2.1 في الهندسة أو موضوع ذي صلة. من المستحسن المعرفة أو الخبرة في التحليل الهيكلي والنمذجة العددية و/أو الاختبار التجريبي. الخبرة الصناعية مرحب بها ولكنها غير متوقعة. الخلفية في هندسة الأخشاب مرحب بها بالمثل ولكنها غير متوقعة.

يتم تمويل منح EPSRC DTP بالكامل (الرسوم والصيانة) للطلاب المؤهلين للحصول على رسوم المنزل. يمكن النظر في حصول طلاب الاتحاد الأوروبي والطلاب الدوليين على عدد صغير من الجوائز بمعدل الرسوم المنزلية. يمكن الاطلاع على معايير الأهلية الكاملة عبر الرابط التالي؛ https://www.post Graduate.study.cam.ac.uk/finance/fees/what-my-fee-status

يجب تقديم الطلبات عبر بوابة المتقدمين بجامعة كامبريدج https://www.post Graduate.study.cam.ac.uk/courses/directory/egegpdpeg، مع تحديد الدكتور روب فوستر كمشرف محتمل. قد يتم إغلاق الطلبات مبكرًا إذا تم شغل الوظيفة قبل التاريخ المعلن عنه.

تدعم الجامعة بنشاط المساواة والتنوع والشمول وتشجع الطلبات المقدمة من جميع شرائح المجتمع.